助焊膏
K8凯发国际电子可提供应用于不同焊接工艺的松香型助焊膏，RMA中活性，符合RoHS要求，可匹配免清洗工艺制程，已广泛应用于航空、航天、高端微电子、芯片封装等高可靠性要求领域。
特点：
l 高品质原料，环保配方，符合RoHS要求
l 润湿性优异
l 宽温度窗口
l 焊后残留易清洗
规格参数：
型号 | XY-RMA625L-L1 | XY-RMA625H-L1 | XY-RMA625H-L0 | XY-RSA668-M0 |
IPC分类 | ROL1 | ROL1 | ROL0 | ROM0 |
卤素含量 | 低卤 | 低卤 | 无卤 | 无卤 |
应用特点 | 120-270℃ | 高温高活性、金锡共晶、高铅焊料 | 无卤、金锡共晶、焊后免清洗 | Ni焊盘 |
推荐清洗剂 | 三氯乙烯+异丙醇,乙醇 | |||
包装规格 | 10CC，30CC（针筒装）;50g, 100g(罐装) | |||
存储 | 0-10℃，保质期1年 | |||
